1-9226导热粘结剂适用范围:各种电子式控制模块中有许多高功
率元器件在使用中会伴随产生大量的热,这会使得模块在工作中温
度逐渐升高。
为避免温度过高而损坏元器件和线路, 必须有适当的散热途经以
维持控制模块于适当的温度中工作。
无论采用何种散热途经都必须使用导热材料做为介质来减低界面
接触热阻,增加散热效能。
有机硅材料中包括具有导热性的粘接剂、灌封胶、凝胶灌封材
料, 其中导热粘接剂被用来粘结固定功率组件与散热片。
导热性灌封胶和凝胶被用来做为模块灌封, 在发动机控制模块和
动力系统模块中便使用了该技术的材料
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